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603068
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博通集成(603068)主营业务收入 成本利润及毛利率

2019-12-31主营构成分析
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按产品 蓝牙音频 2.22亿 40.58% 1.50亿 45.18% 33.49% 32.44%
通用无线 8715.95万 15.96% 5782.03万 17.44% 13.67% 33.66%
5.8G产品 7621.23万 13.96% 3652.10万 11.02% 18.49% 52.08%
对讲机 5134.54万 9.40% 2123.06万 6.41% 14.03% 58.65%
蓝牙数传 4942.80万 9.05% 3329.91万 10.05% 7.51% 32.63%
无线麦克风 3246.68万 5.94% 1457.21万 4.40% 8.34% 55.12%
广播收发 1831.54万 3.35% 1273.68万 3.84% 2.60% 30.46%
Wi-Fi产品 955.53万 1.75% 553.94万 1.67% 1.87% 42.03%
按地区 中国香港 4.30亿 78.79% - - - -
大陆 9353.57万 17.13% - - - -
中国台湾 2135.84万 3.91% - - - -
其他 94.44万 0.17% - - - -
主营介绍 主营业务:

无线通讯集成电路芯片的研发与销售

产品类型

无线数传、无线音频

产品名称

5.8G产品、 Wi-Fi产品、 蓝牙数传、 通用无线、 对讲机、 广播收发、 蓝牙音频、 无线麦克风

经营范围

集成电路的研发、设计;软件的设计、开发、制作,销售自产产品,提供相关技术服务;集成电路芯片和软件产品的批发、佣金代理(拍卖除外)、进出口及相关配套售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

董事会经营评述

  一、经营情况讨论与分析
  2019年度,公司坚持以市场为导向,以客户需求为核心,专注自身主营业务的开拓和发展,深入巩固在无线通信芯片相关产品领域的竞争优势。
  公司2019年度实现营业收入11.75亿元,同比增长115.09%,实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元,同比增长103.67%。现将2019年度公司经营情况总结报告如下:
  (1)完善产品布局,提升产品竞争力
  2019年,公司发挥自身多年来在无线传输相关产品领域的经验和优势,结合市场应用需求,持续对公司各系列产品进行升级迭代,实现产品销售收入11.75亿元,同比增长115.09%。
  公司紧跟国家政策要求,加大对ETC产品的升级及备货力度,以满足政策及市场需求。今年上半年,交通部印发《关于大力推动高速公路ETC发展应用工作的通知》,要求大幅提升汽车ETC安装率水平,随着ETC推广力度的加大,公司积累多年的技术和产品优势快速渗透,ETC芯片出货量大幅增长。
  除ETC射频芯片产品外,公司坚持以客户价值为导向,不断推进产品创新、技术升级,蓝牙、WiFi等芯片产品的销售也保持增长,产品布局不断得以进一步完善。
  (2)加大研发投入,推动产品迭代升级
  集成电路行业是技术密集型行业。公司自成立以来,一直重视研发投入及技术创新。公司持续引进高端技术人才,增强研发实力,布局未来高速增长的市场。2019年,公司继续保持较高的研发投入力度,公司研发费用金额9,904.70万元,与上一年度相比增加27.50%。公司坚持以市场为导向安排研发计划,保障了创新项目的实用性,有效提高了公司研发投入的转化率,不断提升公司的科技创新能力。
  (3)加强团队建设,完善激励机制
  人才团队是公司可持续发展的必要保证。公司核心团队主要来自于国外顶尖高校和科研机构,具有深厚的学术功底和丰富的无线通讯研发经验。报告期内,公司秉承企业与个人共赢发展的原
  则,进一步优化人才梯度结构与专业结构,保证公司可持续发展的需要。截止2019年底,公司总员工人数为155人,较上年末员工人数净增加24人,公司团队进一步发展壮大。同时,公司建立了完善的全员绩效考核体系,实行有竞争力的薪酬激励政策,鼓励团队积极创新,提升团队工作效率及战斗力。
  (4)优化供应链管理,加强产能保障
  公司采用Fabless业务模式,与晶圆厂、封测厂等各供应商之间保持了长期稳定的合作关系。稳定的供应链合作关系,可在保证公司产能供应的同时,持续提升开发过程中解决问题的效率和
  新产品功能的扩展性。2019年度,公司进一步优化供应链结构,与中芯国际、华虹宏力、长电科技等供应商保持紧密合作,为公司高品质的产品和服务提供了有效保障。
  (5)强化公司规范治理,持续完善内控体系
  公司已建立完善的内部控制制度,涵盖内部控制基本制度、授权批准体系、内控标准、预算制度、财务制度、审计制度、业务制度、人事管理、行政管理、信息管理制度等内容。同时公司
  设立了相关内控监管部门,确保内控制度持续有效实施。
  作为国内领先的集成电路芯片设计公司,公司一贯重视产品质量与客户服务质量,把产品质量和用户体验视为企业生存和发展的基础。公司制定了严格的质量控制体系,各团队对质量控制
  分工清晰,紧密配合,使得企业的质量方针目标得到深入贯彻和实施,产品质量体系不断完善和
  持续有效。

  二、报告期内主要经营情况
  报告期内,公司实现营业收入117,462.39万元,比2018年同期增长115.09%;归属于上市公司股东的净利润25,237.02万元,比2018年同期增长103.67%。

  三、公司未来发展的讨论与分析
  (一)行业格局和趋势
  随着全球物联网产业的不断发展,在未来几年,物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言,国家“互联网+”、“十三五”规划等政策的逐步落实,以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展,都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。预计在未来几年,如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段,在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高,如果能够把握住市场发展机遇,未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海,也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。
  在区域方面,从全球范围来看,集成电路产业正在发生着第三次大转移,即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年,在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下,以中国为代表的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加,已经成为全球最具影响力的市场之一。在此带动下,发展中国家集成电路产业快速发展,整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。
  (二)公司发展战略
  公司未来三年的发展战略是在无线数传类、无线音频类芯片产品领域进一步增强竞争优势,成为国内集成电路设计行业的领跑者。公司将聚焦于中国集成电路行业飞速发展所带来的重大历史机遇,不断开发技术先进、竞争力强、符合市场需求的新产品,结合具有多项自主知识产权的优势,扩大产品的市场占有率和应用领域。同时,公司深入挖掘行业上下游各业务机会,基于多年专注于集成电路设计领域所积累的丰富行业经验,凭借长期稳定的经销商资源,与更多国内外优质的客户达成合作关系。公司在夯实既有优势业务的同时,不断推动技术升级,引导市场需求,形成稳健、长远的发展格局,逐步将公司打造成为国际一流的集成电路芯片设计公司。
  (三)经营计划
  未来三年,公司拟持续改善和提升蓝牙、Wi-Fi、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标,开发先进工艺制程的新产品,提高附加值,保持产品竞争力;积极拓展海外市场,拓展国际一流客户群,取得更多的市场份额,力争在更多的细分市场成为领军者。
  随着物联网、车联网、人工智能等新兴行业的培育和发展,基于语音识别、语音唤醒、图像识别等技术的智能终端需求开始持续释放,智能端口芯片及相关产品将具备广阔的市场空间。同时,卫星导航与位置服务产业因其下游应用广泛的特点,自身就具备强大的内生发展动力,且外部生态环境正在持续向好,卫星定位芯片及相关产品需求将进一步增加。无论是智能终端产品还是卫星定位终端产品,目前都处于较为初级的发展阶段,先行研发出满足市场需求的IC设计,将有利于企业率先抢占市场份额。上述产品将进一步丰富公司的产品线,确保公司业绩持续稳定增长。
  (四)可能面对的风险
  产品研发风险
  集成电路产业发展日新月异,技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新,同时对市场进行精确的把握与判断,不断推出适应市场需求的新技术、新产品,巩固公司的竞争优势和市场地位。
  公司新产品的开发风险主要来自以下几个方面:(1)由于新产品的研发周期较长,在产品规划阶段,存在对市场需求判断失误的风险;(2)由于公司产品技术含量较高,导致公司研发项目可能无法实现或周期延长;(3)在新产品上市销售阶段,存在因产品方案不够成熟等引起的市场开拓风险,这种风险可能导致产品销售迟滞,无法有效的回收成本,影响公司的后续开发。
  公司制定了完善的技术研发管理流程和可行性评估制度,所有研发项目的启动都必须经过前期市场调查、分析和收益评估,进行严格的审核程序后方可实施。但由于下游行业的新市场格局变动较大,而公司对新技术和新产品的预期又往往着眼于未来两到三年乃至更长期的市场目标,因此对未来市场的准确预测存在一定的局限性。如果公司对相关技术和市场发展趋势判断失误,或新技术的市场接受度未及预期,将使公司面临收益无法达到预期的风险。
  行业竞争加剧的风险
  公司的市场竞争风险主要来自于部分具有资金及技术优势的国外知名企业,以及与公司部分产品重合的国内芯片设计公司。
  公司坚持以市场为导向,进行新产品开发,能够准确把握IC行业的技术特点及发展趋势,相比其他厂商具有集成度高、性价比高等优势,同时公司产品种类齐全,更适合下游应用领域厂商根据自身需要进行选择。但以高通、联发科等为代表的国际著名芯片设计商在资产规模及抗风险能力上相比公司具有显著优势,在部分领域公司面临国际厂商的竞争风险。同时,目前国内IC设计行业发展迅速,参与数量较多,公司部分产品面临国内厂商的冲击,市场竞争日趋激烈。虽然公司凭借领先的技术实力、优秀的产品声誉,在公司产品细分市场中占有较大的市场份额,但如果公司竞争对手投入更多的资源推广及销售其产品,或采取更激进的定价策略,可能导致公司市场份额的降低,从而对公司盈利能力产生一定的不利影响。
  人才流失风险
  芯片设计行业属于技术密集型产业,对技术人员的依赖度较高。凭借公司研发团队多年来的持续努力钻研,公司技术人员的自主开发能力不断增强。公司针对优秀人才实施了多项激励措施,对稳定公司核心技术团队起到了积极作用。但同行业竞争对手仍可能通过更优厚的待遇吸引公司技术人才,或公司如受其他因素影响可能导致公司技术人才流失,将对公司新产品的研发以及技术能力的储备造成影响,进而对公司的盈利能力产生一定的不利影响。
  供应商整合风险
  公司采用Fabless运营模式,即专注于IC设计,而将芯片制造、封装测试委托专业厂商进行的模式。该模式符合IC产业垂直分工的特点,有利于公司提高IC设计水平、降低产品生产成本,提高公司的资金使用效益,扩大公司市场份额。
  在公司日常经营中,晶圆以及封装测试作为公司产品成本的主要构成部分,其生产加工对技术及资金规模的要求较高,导致符合公司生产质量要求的供应商有限,公司的晶圆代工厂以及封装测试供应商较为集中。为保证公司产品供应环节的稳定,公司已与中芯国际、华虹宏力、台湾联华电子等多家有实力的晶圆代工厂,以及通富微电子、长电科技等封装测试厂建立长期稳定的合作关系。但在IC生产旺季,可能存在晶圆代工厂和封装测试厂产能紧张,不能保证公司需求及时供应的风险。此外,晶圆价格以及封测厂商加工费用的变动对公司业绩有一定影响,未来若晶圆代工和封装、测试费用的价格出现上涨,将对公司的经营业绩造成一定的不利影响。

  四、报告期内核心竞争力分析
  (一)核心技术优势
  公司具备国内领先的芯片设计和研发优势,截至2019年12月31日,公司拥有中美专利共96项,涵盖了无线射频领域能耗、降噪、滤波、唤醒等关键领域,体现了公司在技术研发上的实力。公司核心团队多来自于国外顶尖高校、科研机构如耶鲁大学、UCLA、京都大学、AT&T贝尔实验室等,均有微电子行业留学经历,为集成电路设计领域的专家。公司CEOPengfeiZhang为UCLA微电子博士后,是RF-CMOS技术最初从学院研究到工业应用产业化的亲历者,在美国学习和工作期间,积累了丰富的设计和管理经验。
  截至2019年12月31日,全公司拥有员工155人,其中125人为研发人员,占比高达80.65%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术,尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。
  其中,公司的低功耗集成电路设计能力具有较强竞争力。降低芯片功耗并延长电池寿命是智能移动产品和物联网产品提升竞争力的最为重要的技术手段,而实现低功耗,一方面依靠半导体
  工艺的进步,另一方面要靠芯片设计上的技术水平和工程能力。公司在多年的研发过程中积累了
  丰富的低功耗设计的经验,尤其是积累了众多重要的低功耗电源管理电路、低功耗射频收发器、低功耗频率综合器和低功耗振荡器等集成电路IP,既确保了新产品开发的及时高效,又保证了产品性能优势。
  (二)产品性能优势
  博通集成的产品专注于质量控制,在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来,已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片,高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片,低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片,率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。公司多款芯片产品市场占有率处于领先地位,产品的高质量、性价比优势在产业中为公司带来了决定性的竞争优势。
  (三)细分市场产品差异化优势
  集成电路行业规模巨大,涉及到生产生活的方方面面。在手机、CPU等大市场中,由于竞争者众多,尤其是发达国家老牌厂商凭借庞大的资金与技术作为支持,在此类市场上具有领先地位。博通集成自成立以来,结合自身特点,选择从无线通信细分市场入手,不断进行业务拓展,通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求,逐步成为市场领先的包括5.8G产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。
  同竞争者相比,公司通过对行业的深耕与钻研,针对市场和应用的细分需求定义和完善产品,形成明显的差异化优势,并通过丰富的设计经验和多种创新的设计技术,保证产品质量与性能指
  标的优化提升。
  (四)新兴市场技术先发优势
  公司常年专注于集成电路新兴领域的设计与技术研发,已完成在智能交通及物联网领域的提前布局,并凭借多年的积累,不断推出符合新兴市场要求的新产品。
  在智能交通方面,公司的BK5823芯片是第一款适用于我国ETC国标的全集成芯片,在国内ETC芯片市场处于领先对位,具有显著的市场先发优势。公司将依托该芯片,在未来对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域进行了延伸开发,力争在智能交通领域取得进一步突破。
  在物联网方面,公司依托本身在射频集成电路设计上的技术优势,将无线收发器的传输带宽进行提升,使原有的音频传输产品向视频传输领域扩展;同时,在芯片中集成了数字信号处理功
  能和控制功能,提高了芯片的集成度,降低系统成本,减少系统功耗。
  通过前期在产品和技术上的积累,公司在新兴市场领域已经积累了大量客户,具有较大市场影响力,为未来切入智能交通和物联网市场打下基础。
  (五)品牌优势
  公司成立至今已获得多项荣誉,包括2019年度“中国芯“优秀技术成果转化项目奖、上海市科技进步奖三等奖、上海市浦东新区科技进步奖二等奖,2011-2014年以及2016年中国IC设计公司成就奖,2016年度十大大中华IC设计公司品牌,2010年十大最具发展潜力中国IC设计公司,2009年张江高科技园区最具潜力创新公司奖,2008年上海市科技进步二等奖等。
  近年来,随着产品应用功能的不断完善、产品类型的不断丰富,公司芯片出货量迅速提升,已成为摩托罗拉、LG、夏普、飞利浦、雷柏科技、金溢科技、大疆无人机和阿里巴巴等国内外知名企业的芯片供应商,充分显示出市场对于公司品牌的认可。

博通集成(603068)主营业务收入(亿元)
博通集成(603068)主营业务收入
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