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300623
捷捷微电

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捷捷微电(300623)主营业务收入 成本利润及毛利率

2019-06-30主营构成分析
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按行业 电子元器件 5.30亿 100.00% - - - -
按产品 功率半导体器件 4.19亿 79.02% 2.17亿 79.33% 78.70% 48.30%
功率半导体芯片 1.11亿 20.98% 5644.25万 20.67% 21.30% 49.25%
按地区 国内 4.73亿 89.12% 2.50亿 91.36% 86.75% 47.20%
国外 5766.78万 10.88% 2358.66万 8.64% 13.25% 59.10%
主营介绍 主营业务:

从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售

产品类型

晶闸管器件和芯片、防护类器件、防护类芯片、二极管器件、二极管芯片

产品名称

晶闸管器件和芯片、 防护类器件、 TVS、 放电管、 ESD、 集成放电管、 贴片Y电容、 压敏电阻、 整流二极管、 快恢复二极管、 肖特基二极管、 厚膜组件、 晶体管器件和芯片、 MOSFET器件和芯片、 碳化硅器件

经营范围

半导体分立器件、电力电子元器件的制造、销售;经营本企业自产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务(国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

董事会经营评述

  一、概述
  1、报告期内,公司实现营业总收入28,640.56万元,较上年同期增长了10.43%;实现利润总额10,206.15万元,较上年同期增长了2.05%;归属于上市公司股东的净利润为8,533.12万元,较上年同期增长了2.11%。报告期内非经常性损益对利润的影响约为170.31万元,去年同期为830.78万元。
  2、报告期内,营业成本15,592.33万元,较上年同期增加18.13%,主要是随着销售的增加同时增加了营业成本所致。
  3、报告期内,销售费用1164.89万元,较上年同期增加3.10%,主要系销售市场费用增长所致。
  4、报告期内,研发投入1188.44万元,较上年同期增加5.62%,主要系公司加大研发费用投入所致。
  5、报告期内,管理费用1713.21万元,较上年同期增加12.27%,主要系公司实施股权激励而增加本期费用等所致。
  6、报告期内,财务费用-1,375.71万元,较上年同期减少92.70%,主要系银行定期存款利息收入增加所致。
  7、报告期内,经营活动现金净额为9,514.73万元,较上年同期流入增加23.35%,主要系经营活动现金流入增加所致。
  8、报告期内,投资活动现金净额为-4,907.64万元,较上年同期流入增加55.16%,主要系上年同期投资较本期多所致。
  9、报告期内,筹资活动产生的现金净额为-6,514.33万元,较上年同期流出增加769.70%,主要系公司于2018年上半年实施股权激励收到投资资金、本期捷捷半导体偿还银行贷款以及本期分配股利额较去年多等所致。

  二、公司面临的风险和应对措施
  1、人力资源风险。
  公司当前正处于转型升级、跨越发展的关键时期,产品相对单一,对MOSFET和IGBT及第三代半导体等产品开发的人才储备不足,尤其是产品应用和项目管理人员缺口较大,短期内仍将给公司重点业务和产品的研究开发带来一定的不利影响。
  对此,公司将继续加强内部技术协同,并积极开展与科研院所等机构的长期技术合作,扎实开展研发工作,增强公司核心竞争力。公司将不断建立健全员工的激励机制,积极推进股权激励,逐步完善专业技术人才与产品应用专业人才的战略储备体系,努力降低人才短缺对公司未来发展的制约。
  2、市场竞争加剧的风险。
  国际知名大型半导体公司占据了我国半导体市场70%左右的份额,我国本土功率半导体分立器件生产企业众多,但主要集中在封装产品代工层面,与国际技术水平有较大差距。公司具备功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售一体化的业务体系,主要竞争对手为国际知名大型半导体公司,随着公司销售规模的扩大,公司与国际大型半导体公司形成日益激烈的市场竞争关系,加剧了公司在市场上的竞争风险。
  对此,公司一直致力于通过加大研发投入、提升品牌影响力、积极开拓海内外市场以及关键指标的可靠性等措施以全方位地增强核心竞争力,丰富现有产品结构,大力拓展应用新领域,进一步扩大市场占有率,不断调整产品结构,加快推出新产品,降低制造成本,确保公司在行业内的竞争优势。
  3、产品结构单一风险。
  公司主营产品为功率半导体分立器件,其中晶闸管系列产品在报告期内占公司营业收入的比例在52.5%以上,公司存在对晶闸管产品依赖较大的风险。晶闸管仅为功率半导体分立器件众多类别之一,如果公司未来不能够保持研发优势,无法及时提升现有产品的生产工艺,并逐步向全控型功率半导体分立器件领域延伸,现有单一晶闸管产品将面临市场份额下降和品牌知名度降低的风险,公司经营业绩将受到较大影响。
  对此,公司巩固现有晶闸管系列产品细分领域国内龙头地位,继续发挥自主定价权和产品的可靠性与成本优势,保持定制化生产与个性服务的特质,进一步提升进口替代空间与中高端应用领域,保持可持续发展的市场份额。
  4、资产折旧摊销增加的风险。
  随着公司募投项目与新建项目投入使用或逐步投入使用,固定资产规模相应增加,资产折旧摊销随之加大,若不能及时释放产能产生效益,或将对公司经营业务产生不利影响。
  为此,公司将结合各个项目实施进度,提前合理布局,加快产能释放,提升产能利用率及产品良率,加大市场拓展力度,促使项目及时产生效益,努力降低由此带来的经营风险。
  5、重点研发项目进展不及预期的风险。
  近年来,公司一直致力于产业链的拓宽和产品的转型升级,并以重点研发项目为牵引,加大研发投入力度。由于国外先进半导体制造商产品更具品牌效应与关键技术可靠性与稳定性,且关键技术更具备可靠性和稳定性,客户对于新产品的立项或论证(可替换)周期较长,公司可能会面临重点研发项目进展不及预期的风险。
  对此,公司将继续深入推进研发体系改革,继续加强同中科院微电子研究所、西安电子科技大学、湖南大学等深层次紧密型合作,严格研发项目过程监控,提升研发质量和效率,保持与客户高效沟通,力争-25-重大研发项目按节点完成并产生预期效果。
  6、宏观经济波动风险。
  (1)功率半导体分立器件制造行业是半导体行业的子行业,半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于家用电器、开关等民用领域,无功补偿装置、无触点交流开关、固态继电器等工业领域,及IT产品、汽车电子、网络通讯的防雷击防静电保护领域,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,半导体行业的景气度也将随之受到影响,下游行业的波动和低迷会导致公司客户对成本的考量更加趋于谨慎,公司产品的销售价格和销售数量均会受到相应的不利因素影响而下降,毛利率也将随之降低,对公司盈利带来不利影响。
  对此,公司将加大新产品研发投入、深耕市场渠道、强化管理效率和精细化运营,同时加大产品和技术创新力度,不断生产出受市场欢迎的产品,提升产品质量,实现公司盈利的可持续增长,以防范宏观经济波动风险给公司带来的不利影响。
  (2)2018年以来,国际环境复杂多变,美国对中国众多新兴高科技产品加征关税,其中,半导体行业属于美国开征关税的重点行业之一,公司主要产品功率半导体芯片和功率半导体器件被列入美国对中国的500亿美元加征关税清单。报告期内公司对美国的出口业务收入及占比很小,但是中美贸易战可能通过影响公司部分国内客户的出口业务进而间接影响公司未来的经营业绩。面对国际环境复杂多变、贸易摩擦升级,公司面临的外部环境不利因素增多,如果贸易摩擦持续升级,将对公司的经营活动带来一定的不利影响。
  公司应对中美贸易摩擦的具体措施:
  1)提升技术创新能力,加大自主研发投入力度;
  2)把握替代进口的机遇,加快市场开拓;
  3)加强品牌建设,利用上市公司平台提升企业形象;
  4)提升公司产品制造能力,保证产品质量;
  5)积极引进高端人才,加大激励力度;
  6)建立贸易摩擦应急预案。

  三、核心竞争力分析
  1、芯片研发能力和定制化设计能力是公司昀主要的核心竞争力之一。
  国外大型半导体公司以销售标准化产品为主,较少为客户生产定制产品,并且在为客户定制产品时,开发周期相对较长。国内大多数电力电子器件制造商不具备芯片设计制造能力,仅从事半导体分立器件的封装制造。公司立足于我国市场的实际情况,根据终端产品需求多样化和升级换代快的特点,依托于芯片研发设计技术优势,目前已经研发并生产7大类别近300种规格的标准产品和通过满足对客户需求的客制化产品,并通过对客户需求的评估生产个性化产品。
  由于公司下游客户分布行业广泛,客户对产品性能的要求各异,定制产品具有很大的市场需求空间,其附加值也相应较高。公司为客户定制产品,需要结合生产工艺的调整和关键技术的协调匹配,是公司芯片研发能力的重要体现,也是公司差异化发展的重要标志。
  公司多项功率半导体芯片和器件的核心技术不仅保证公司产品性能优良、工艺领先、质量稳定可靠、性价比高,还可及时根据客户需求设计、生产定制产品,不断推出新产品。
  公司形成了以芯片研发和制造为核心、器件封装为配套的完整的生产链,不断提升公司芯片的研发与创新能力,促进新产品、新技术、新材料应用、新工艺的研发成果产业化,突出芯片研发和制造水平,走差异化发展道路。
  2、公司采用IDM的经营模式,具有国内领先的先进制造力优势和完善的管理体系。
  电力电子器件制造对工艺设计和工艺过程控制的要求非常高,制造工艺涵盖多道工序,生产过程采用流水制造方式,制造流程较长,公司先进的工艺技术全面应用到芯片设计和制造、成品封装及品质监控及检测的生产过程中,大大提高了产品的性能。
  公司的先进制造力综合反映在将多项专利技术和专有技术全面融入生产工艺,形成完善的制造管理体系,不仅提高了产品的各项性能指标,也能够按照客户需求调整生产工艺,拓宽产品种类。
  公司完善的管理体系严格监控每一生产步骤,保障产品的可靠性、稳定性和一致性处于行业领先水平。
  由于半导体分立器件制造行业属于技术密集型行业,公司先进制造力优势和充足的技术储备有助于公司实现以技术带动发展、以品质占领市场的可持续发展目标。
  3、公司具有优质的客户资源基础,逐步实现国产替代进口。
  公司通过技术创新提高产品的附加值,为客户设计生产定制化产品,提高了产品的性价比。公司在维持老客户稳定发展的同时,逐步打开高端客户的市场空间,境内市场份额迅速提高。知名企业对公司产品质量的充分认可是公司稳步拓展市场空间的基础,公司产品正在逐步实现以国产替代进口,降低我国晶闸管、二极管、防护类器件市场对进口的依赖。同时,公司产品也得到了国外知名厂商的认可,公司产品现已出口至韩国、日本、西班牙和台湾等电子元器件技术较为发达的国家或地区,并且对外出口数额逐年提高。公司生产的中高端产品实现替代进口及对外出口上升的趋势,打破了中国电子元器件领域晶闸管、二极管、防护类器件市场受遏于国外技术制约的局面。公司晶闸管系列产品的技术水平和性能指标已经达到了国际大型半导体公司同类产品的水平,公司产品已经具备替代进口同类产品的实力,并具有较强的自主定价能力。
  4、人才培育和团队建设的优势。
  公司核心研发团队稳定,以黄善兵、王成森、张超、颜呈祥、黎重林、周祥瑞、朱法扬等为核心的技术团队长期从事电力电子技术的研究与开发工作,在产品技术创新与协同、生产工艺优化与升级、产品开发与成果转化等具有丰富的经验。公司核心管理团队成员结构合理,以黄善兵、王成森、黄健、沈欣欣、沈卫群、张家铨等为核心,涵盖了经营管理、运营管理、市场营销、产品应用、财务管理等各个方面,协同性和执行力强,保证了公司决策的科学性和有效性。
  5、报告期,公司取得实用新型专利7项,发明专利2项,专利取得有利于公司保持技术领先水平,提升核心竞争力。
  截至本公告日获得授权专利71件,其中:发明专利17项,实用型新专利53项,外观专利1项。已受理发明专利45项,受理PCT专利1项,受理实用新型专利13项。其中:捷捷微电截至本公告日获得授权专利45项,其中发明专利16项,实用新型专利29项;申请受理专利共计23件,其中:发明专利18件,PCT专利1项,实用新型专利4项。捷捷半导体截至本公告日获得授权专利26项,其中发明专利1件,实用新型专利24项、外观专利1项;申请受理专利共计36件,其中:发明专利27件,实用新型专利9项。

捷捷微电(300623)主营业务收入(亿元)
捷捷微电(300623)主营业务收入
捷捷微电(300623)净利润(亿元)
捷捷微电(300623)净利润
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