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300604
长川科技

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长川科技(300604)主营业务收入 成本利润及毛利率

2019-06-30主营构成分析
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按行业 集成电路电子工业专用设备 2.16亿 100.00% 9594.79万 100.00% 100.00% 55.60%
按产品 分选机 1.18亿 57.64% 6924.13万 76.10% 42.76% 41.09%
测试机 8638.57万 42.36% 2174.63万 23.90% 57.24% 74.83%
按地区 华东地区 1.34亿 61.90% 6217.32万 64.80% 59.59% 53.53%
西北地区 4217.61万 19.51% 1739.31万 18.13% 20.62% 58.76%
西南地区 2064.29万 9.55% 992.43万 10.34% 8.92% 51.92%
中国台湾地区 1075.84万 4.98% 349.40万 3.64% 6.04% 67.52%
华南地区 757.98万 3.51% 248.48万 2.59% 4.24% 67.22%
其他地区 94.86万 0.44% 41.06万 0.43% 0.45% 56.72%
东北地区 23.29万 0.11% 6.79万 0.07% 0.14% 70.84%
主营介绍 主营业务:

集成电路专用设备的研发、生产和销售

产品类型

测试机、分选机

产品名称

测试机、 分选机

经营范围

生产:半导体设备(测试机、分选机)。服务:半导体设备、光机电一体化技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让;批发、零售:半导体设备,光机电一体化产品,从事进出口业务,设备租赁,自有房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

董事会经营评述

  一、概述
  报告期内,公司实现营业收入10,209.29万元,较上年同比下降11.64%;实现净利润107.61万元,较上年同比下降95.70%;研发投入4,246.75万元,占主营业务收入41.60%。
  报告期内,公司各项重点工作完成如下:
  1、报告期内,公司各项募投项已投入使用,为公司发展添加了新的助力,公司将不断巩固现有主营业务和重点布局业务为公司营造的新的内生式增长空间。
  2、公司始终秉持"自主研发、技术创新"的发展理念,专注于测试机、分选机、探针台、自动化生产线等专用平台的研发。
  报告期内,公司继续加强研发与创新力度,与客户不断沟通,改进产品性能,增加产品功能,同时加强研发团队力量,与国内多所知名院校就业办建立了合作关系,推动技术和产品不断升级,继续强化项目储备及新产品研发。公司持续加强知识产权体系管理及无形资产保护,报告期内,公司拥有157项专利权(包括实用新型专利,其中授权专利118项,受理专利39项), 47项软件著作权,产品核心竞争力得到持续提升。
  3、报告期内,公司对外积极开拓市场,在台湾市场和东南亚市场,有序推进了新客户的导入工作,公司客户结构持续优化;同时,公司为了扩大产品市场份额以及产品的应用领域,拓展台湾市场,使公司在行业内的影响力得到进一步提升。
  4、报告期内,公司召开了第二届董事会第八次会议,审议了2017年限制性股票激励计划首次授予部分的第一批解除限售、回购,修改公司章程等议案,并提请召开2019年第一次临时股东大会。2019年1月18日股东大会审议通过上述议案。5月28日,公司在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司完成限制性股票的回购注销手续。本次回购注销的限制性股票数量为14,022股,占回购前公司总股本149,108,400股的0.0094%,回购价格为13.02元/股。本次限制性股票回购注销完成后,公司总股本由149,108,400股变更为149,094,378股。
  5、报告期内,公司拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷和慧、装备材料基金持有的长新投资90%的股权。
  2019年1月3日,公司召集了长新投资重组各中介机构,对深圳证券交易所《关于对杭州长川科技股份有限公司的重组问询函》进行了回复;1月18日,召开2019年第一次临时股东大会,审议通过了发行股份购买资产暨关联交易的相关议案,并报中国证监会重组委;2月20日,获中国证监会行政许可申请受理;3月4日,公司收到中国证监会出具的《中国证监会行政许可项目审查一次反馈意见通知书》(190254号),中国证监会依法对公司发行股份购买资产核准行政许可申请材料进行了审查,要求公司就有关问题作出书面说明和解释,并在30天内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见;4月3日,中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开工作会议,审核公司发行股份购买资产暨关联交易事项。当天根据会议审核结果,公司本次重组事项获得无条件通过。
  6、人才是企业发展的根本动力,公司高度重视人才的力量,大力实施人才战略。报告期内,公司开展新员工入职培训工作和导师培训工作,继续深化了与外部培训机构的合作,通过系统的培训,管理者的管理理念明显提升,管理技能得到加强。
  公司校招及社招一直有序进行,并从一批985、211高校中挑选了大批优秀毕业生,为公司未来的可持续发展提供了人才保障,并开始实施部门和个人考核,逐步导入考评机制。
  7、报告期内,鉴于供公司当前情况稳定、未来发展前景广阔,结合公司股本规模相对较小的因素,为优化公司股本结构、增强股票流动性,并充分考虑中小投资者的利益和合理诉求,公司于6月10日披露了2018年度的利润分配预案为:以公司2018年12月31日总股本149,108,400股为基数,向全体股东按每10股派发现金股利人民币1.0元(含税),合计派发现金股利为人民币14,910,840.00元(含税);同时,以资本公积金向全体股东拟每10股转增9股,转增后公司总股本增加至283,305,960股。
  本次权益分派股东大会审议通过至实施前,公司总股本因2017年度首次授予限制性股票股份回购注销发生变化,回购注销股本数为14,022股,公司总股本数由149,108,400股变更为149,094,378股。根据公司2018年度利润分配预案,权益分派派发现金股利为人民币14,910,840.00元(含税),转增股本总数为134,197,560股。
  根据《深圳证券交易所创业板上市公司规范运作指引》(2015年修订)的相关规定,公司本次权益分派分配比例应当按照"现金分红总额、转增股本总额固定不变"的原则进行调整。因此,按公司当前总股本折算每10股派发金额=本次权益分派现金分红总额/公司当前总股本*10股=14,910,840.00/149,094,378*10=1.000094元(含税)。按公司当前总股本折算每10股转增股本=本次权益分派转增总额/公司当前总股本*10股=134,197,560/149,094,378*10=9.000846股,转增后公司总股本增加至283,291,931股。本次权益分派股权登记日为:2019年6月13日,除权除息日为:2019年6月14日。
  8、报告期内,公司召开了第二届董事会第九次会议,审议2018年度工作报告,并于并提请召开2018年度股东大会。2019年5月18日股东大会审议通过上述议案。

  二、公司面临的风险和应对措施
  (一)公司面临的风险主要如下:
  1、技术开发风险
  公司所处的集成电路专用设备行业属于技术密集型行业,产品研发涉及机械、自动化、电子信息工程、软件工程、材料科学等多方面专业技术,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛。虽然公司拥有相关核心技术的自主知识产权,产品技术已达国内领先水平,但与集成电路测试设备领域国际知名企业相比仍存在一定差距,公司需持续进行技术开发和创新。如果公司不能紧跟国内外专用设备制造技术的发展趋势,充分关注客户多样化的个性需求,或者后续研发投入不足,将面临因无法保持持续创新能力而导致市场竞争力降低的风险。
  2、客户集中度较高的风险
  凭借产品质量可靠、性能稳定、持续创新和研发等优势,当前公司生产的集成电路测试机和分选机产品已获得国内外众多一流集成电路企业的使用和认可,报告期内,公司客户结构不断优化,若主要客户的经营或财务状况出现不良变化或者公司与主要客户的稳定合作关系发生变动,将可能对公司的经营业绩产生不利影响。
  3、新增固定资产折旧导致业绩下滑的风险
  本次募集资金投资项目实施后,如果因市场环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平低于预期,新增的固定资产折旧将导致公司的盈利能力下降,从而对公司的经营业绩产生不利影响。
  4、受行业景气影响的风险
  公司所处的集成电路专用设备行业与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段,但整个行业发展过程中的波动,使公司面临一定程度的行业经营风险。
  5、成长性风险公司已在集成电路测试设备制造领域积累了较为丰富的经验,但如果公司未能及时获得资金支持或招聘足够的专业人才,可
  能对公司的研发速度产生不利影响;同时,如果公司的市场拓展能力跟不上公司的扩张计划,可能导致公司的市场占有率下滑,将会对公司成长性带来不利影响。
  6、新加坡STI整合风险
  本次交易完成后,长新投资将成为上市公司的全资子公司,上市公司将与标的公司在公司治理、员工管理、财务管理、资源管理、业务拓展以及企业文化等方面进行融合。鉴于上市公司与标的公司的业务模式不完全相同,上市公司与标的公司之间能否顺利实现整合具有不确定性。若整合过程不顺利,将会影响上市公司的经营与发展。
  7、标的资产价值实现的风险
  本次重大资产重组交易拟购买资产为长新投资90%股权。根据坤元出具的评估报告,坤元采用资产基础法对长新投资公司进行评估,对长新投资公司实际经营主体目标公司STI公司分别采用资产基础法和收益法进行评估,并采用收益法的结论作为STI公司的评估结论。经评估,长新投资股东全部权益采用资产基础法评估的评估值为54,480.27万元,较其净资产账面值增值4,773.20万元,增值率为9.60%。上述评估结果虽然由专业评估机构履行了必要的评估程序,并结合市场环境、标的公司实际经营情况及行业情况合理选取评估参数后得出,但其评估结果均是建立在一系列评估假设基础之上。若因评估相关的国家宏观经济形势、行业政策、市场环境等方面的基本假设无法实现及金融市场出现不可预知的突变,将使本次交易完成后拟购买资产未来经营业绩具有不确定性,进而影响到标的公司的价值实现。
  8、ASTI的业绩承诺风险
  在长新投资收购STI的SPA协议中,明确ASTI保证基于STI及其子公司2018年度及2019年度经审计财务报表("2018年度经审计账目"及"2019年度经审计账目"),2018年及2019年税前利润总额("实际利润")不少于1,700万新元("业绩承诺")。但如实际利润总额与业绩承诺的差额大于第三笔付款的剩余款项,届时ASTI不愿或没有能力予以补偿,将面临业绩补偿承诺无法实施的风险。
  9、标的公司业绩未及预期导致上市公司每股收益被摊薄的风险
  本次交易系上市公司以发行股份的方式向交易对方国家产业基金、天堂硅谷、上海装备购买其合计持有长新投资90%的股份;本次交易完成后,上市公司总股本规模较交易前有所扩大。根据长新投资收购STI的《股权转让协议》,ASTI保证2018年及2019年税前利润总额不少于1,700万新元,上述金额略少于本次交易中标的公司的业绩预测,存在ASTI的业绩承诺低于收益法预测的业绩而导致标的业绩不及预期且无法得到补偿的风险。如标的资产未来业绩不及预期,则上市公司每股收益可能被摊薄,特此提请投资者关注长新投资盈利不及预期、上市公司未来每股收益可能被摊薄的风险。
  10、本次交易形成的商誉减值风险
  本次交易完成后,上市公司合并报表层面将新增商誉。根据《企业会计准则》规定,商誉不作摊销处理,但需在未来每年年度终了进行减值测试。因此,提请投资者注意,本次交易完成后,如果标的公司未来经营状况出现显著不利变化,将有可能导致公司出现较大金额的商誉减值,从而对上市公司当期损益造成重大不利影响。
  (二)为实现公司的未来发展战略,进一步提升可持续发展能力和核心竞争力,公司将采取以下几个主要措施:
  1、产品技术升级
  2019年,公司将继续加大对新产品投入,加快探针台、数字测试机、自动化生产线量产时间,完善公司产品链,进一步强化中高端市场的占有率,增加测试产品大类,持续提升公司盈利能力。
  2、技术研发储备
  2019年,公司重点研发高速数字系统信号传输、阻抗匹配、同步及延时控制、多工位测试、研究压力、温度及MEMS集成电路等信号测试技术,为数字测试机和MEMS测试机等新产品的推出做准备。加强在微米级平移定位及输送技术、高功率顶升技术、针卡自动加载技术、超精密多目多级视觉定位技术、多关节晶圆机器人技术、多运动元合成控制技术、外场施加技术等诸多关键技术方面做技术研究,为探针台和MEMS分选机的研发、生产做储备。
  3、市场开拓
  2019年,公司将坚持以直销为主的经营模式,采取"内资—合资—外资,东南亚市场—欧美市场"的分步式营销策略。未来将加大宣传力度,并结合新加坡STI公司渠道,提高公司品牌知名度和市场占有率。
  4、人才培养
  人才是公司赖以生存和发展的基础,是公司产品创新和技术升级的根本。公司将坚持企业文化宣贯,加大人才引进和团队建设,健全人力资源保障体系,重点培养一批掌握核心技术,科研攻关能力强的技术和团队带头人,满足公司快速发展过程中的核心研发、高级管理的人才需求。
  5、全面整合新加坡STI公司
  STI是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。上市公司与STI在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同,符合上市公司未来发展战略布局。
  2019年,STI优质资产及业务将进入上市公司,上市公司未来将进一步丰富产品类型,整合销售渠道与业务领域,发挥协同效应。STI将借助上市公司在中国的销售渠道,积极拓展大中华地区的业务发展,同时上市公司将借助STI在东南亚地区、台湾、韩国等区域的客户渠道,积极拓展其他国家区域的业务发展,综合提升公司的盈利能力与可持续发展能力。同时,上市公司与STI将利用双方的资源优势、研发优势,进一步优化资源配置、提高资产利用效率,以提升整体盈利能力。未来,将会把STI员工纳入体系内部,统一进行考核,与上市公司员工一样享有各项激励措施,从而使相关人员能够分享上市公司的发展成果,与上市公司利益保持长期一致。

  三、核心竞争力分析
  公司主要从事集成电路专用设备的研发、生产和销售,是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的国家高新技术企业和软件企业。
  经过多年持续技术创新,公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术,报告期内,公司继续加大研发投入力度,2019年上半年研发经费投入达4,246.75万元,占主营业务收入41.60%。报告期内,公司拥有157项专利权(包括实用新型专利,其中授权专利118项,受理专利39项),47项软件著作权。
  公司自成立以来,一直致力于集成电路测试设备和分选设备的自主研发和创新。先后被认定为软件企业、国家级高新技术企业、浙江省重点企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心、杭州市企业高新技术研究开发中心。公司配备了一支技术精湛、专业互补、勇于创新的专业研发队伍,形成了良好的企业创新文化,为公司持续创新和研发提供后备力量。公司产品从关键零部件的设计、选材到自动控制系统的软件开发等均为公司自主完成,目前公司已积累了丰富的研发经验和深厚的技术储备。公司较强的研发能力使公司能够充分、及时满足客户对测试设备的定制化需求。
  报告期内,在集成电路分选与测试方向均取得突破性进展:
  1、分选系统:
  (1)、重力式产品线方面,持续进行产品功能的完善和性能提升;完成了C8H系列常高温分选机内置式高温模块的开发,大幅提高温控精度与效率;IPM、TO系列功率器件测试分选机的推出,为进军汽车电子领域的打下基础;
  (2)、平移式产品线方面,持续进行C6系列大规模商用平移式自动分选机的升级优化,目标瞄准国际市场,设备相关性能指标已达国际一流水平。自主开发的CS系列产品广泛应用于集成电路ATE测试、基板测试及外观检测等多种领域;在较高单位产能、高稳定性、多种模块选配的基础上,增加了三温ATC测试、2DID识别、5G测试等功能,应用范围广泛。报告期内,成功推出了我国首款CF系列测编一体系统,集成多种模式电性能检测、外观检测、编带包装功能,自动化程度高、生产周期短。
  (3)、中道产品线方面,成功开发了国内首台具有自主知识产权的全自动超精密探针台,兼容8/12寸晶圆测试;自主开发的视觉系统实现晶圆与探针的自动定位,具备自动标定功能,可广泛应用于SoC、Logic、Memory、Discrete等晶圆测试需求领域。
  (4)、高端智能制造方面,成功推出了模组自动化测试装备,主要针对指纹识别模组、摄像头模组的生产及测试环节,具备阻抗测试、高度测试、功能测试、外观检测、盖帽翻转等工艺功能,并成功批量导入主流模组制造厂商;自主开发的针对模组自动化TFT半品测试装备,成功运用晶圆级测试技术,顺利通过客户认证。
  2、测试系统:
  (1)、模拟测试方面,对整机纹波、软件在线调试、AWG测试稳定性、小电流测试精度及稳定性和高速多工位多线程并测等技术进行了提升,实现了突破,成功开发大电流模块,提升了整机测试能力;双站浮动源CTA8280FD系列,满足客户端多站测试需求;专用于OS特性检测的OS5000测试系统,将测试端口数量拓展到5120。基于100Mhz数字测试能力的第二代数模混合测试系统CTA8290D,为客户提供了更加完善的数字测试功能以及Loadboard资源管理功能,测试范围涵盖高精度、高电流Soc和视频、音频、驱动、PMIC等复杂混合信号等器件测试,并且为每个工位提供352通道的全浮动资源,有效解决工位之间的资源共享问题,提高工位与工位之间一致性;在大功率器件测试市场,为三极管、二极管、MOS-FET、IGBT、光电耦合器、GaN等产品及晶圆测试需求客户提供高电压、大电流测试设备及解决方案,包括:常规DC参数,UIS(雪崩)耐量型参数,THR(热阻)热特性参数,RG(栅极电阻),CG(结电容)动态参数等。设计专用测试电路,具备pA级漏电流,毫欧级Rdon精确测量、双芯及多芯测量方案。
  (2)、数字测试方面,基于200Mbps数字测试速率、1G向量深度以及128A电流测试能力的数字测试机D9000,开发了8通道混合信号测试功能,板卡集成度高,不同测试资源可分散管理配置,高灵活度,实现ADC和DAC测试需求。
  公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国际先进水平,部分产品超过同类竞争对手,并且售价较低于国外同类型号产品,公司产品具备较高的性价比优势,使得公司产品在市场上具有较强的竞争力,在降低客户采购成本的同时,逐步实现进口替代,提高产品市场份额。

长川科技(300604)主营业务收入(亿元)
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