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300236
上海新阳

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上海新阳(300236)主营业务收入 成本利润及毛利率

2019-06-30主营构成分析
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按行业 涂料行业 3.01亿 53.81% 2.15亿 58.26% 45.13% 28.48%
半导体行业 2.59亿 46.19% 1.54亿 41.74% 54.87% 40.32%
按产品 涂料品 3.01亿 53.81% 2.15亿 58.26% 45.16% 28.48%
化学材料 1.95亿 34.89% 1.05亿 28.51% 47.32% 46.02%
设备及配件 4694.70万 8.39% 3355.87万 9.08% 7.05% 28.52%
其他 1117.23万 2.00% 763.67万 2.07% 1.86% 31.65%
电镀加工费 964.95万 1.72% 1230.36万 3.33% -1.40% -27.51%
顺流交易 12.00万 0.02% - - - -
内部抵消 -462.08万 -0.83% -462.08万 -1.25% - -
按地区 内销 5.57亿 99.56% - - - -
外销 248.66万 0.44% - - - -
主营介绍 主营业务:

半导体专用化学材料及配套设备的研发设计、生产制造、销售服务。

产品类型

化学材料、设备配件、氟碳涂料、重型防腐涂料、喷涂线收入、汽车零部件表面处理化学材料

产品名称

化学材料、 设备配件、 氟碳涂料、 重型防腐涂料、 喷涂线收入、 汽车零部件表面处理化学材料

经营范围

制造加工与电子科技、信息科技、半导体材料、航空航天材料有关的化学产品、设备产品及零配件、销售公司自产产品并提供相关技术咨询服务,从事与上述产品同类商品(特定商品除外)的进出口,批发业务及其它相关配套业务、含下属分支机构的经营范围(涉及行政许可的凭许可证经营)。

董事会经营评述

  一、概述
  本报告期内,公司实现营业收入27,715.26万元,较上年同期增长10.27%;实现归属于上市公司股东的净利润27,686.62万元,比上年同期大幅上升1575.68%。本报告期合并后净利润比上年同期大幅上升,主要是主要是公司将持有的上海新昇26.06%股权置换成硅产业集团7.51%股份及按公允价值计量的投资两部分,增加了公司净利润26,183.30万元。
  公司芯片铜互连电镀液、铜制程清洗液和铝制程清洗液等超纯化学品已经进入国内半导体行业知名晶圆生产企业,并成为国内20多家芯片制造企业的合格供应商,其中成为基准材料(baseline)供应商的有22条晶圆制造生产线。
  1.晶圆超纯化学品快速增长、传统封装化学品营收下降、氟碳涂料业务转型升级
  本报告期,公司持续巩固国内半导体材料龙头企业地位,不断挖掘自身潜力,寻求纵深发展。受行业景气度下降及市场竞争加剧两方面影响,本报告期传统封装化学品实现营业收入5,718.47万元,较上年同期下降20.63%;公司晶圆超纯化学品随着行业规模的扩大和国产化替代的加快,本报告期营业收入实现快速增长,达到2,768.37万元,较上年同期增长57.52%。
  本报告期,公司氟碳涂料业务加快产品结构转型升级,一方面持续研发改善节能环保优质高效的氟碳粉末涂料,另一方面向氟碳涂料下游延伸。本报告期子公司考普乐营业收入16,357.85万元,与2018年同期相比增长了35.03%,净利润实现1,106.45万元,与上年同期相比增长13.64%。考普乐投资建设的子公司山东乐达所开展的新型环保节能氟碳铝材涂装项目已形成规模生产能力,开始形成销售。考普乐新设立的子公司考普乐粉末加大环保型粉末涂料研发及市场开发力度,本报告期考普乐粉末公司实现批量销售,并开始盈利。
  2.坚持技术主导与技术领先发展战略
  公司将始终坚持技术主导与技术领先发展战略。面向产业需求,坚持瞄准关键前沿技术,填补国内空白。并始终专注于技术创新与产品研发,致力于为用户提供更好的产品与服务。公司将按既定发展战略,专注于半导体关键工艺材料与技术的研发创新,致力于为用户提供关键材料、配套设备、工艺技术和现场服务一体化的整体解决方案,使公司由材料产品提供商向工艺技术服务商转型升级,提升公司行业知名度和品牌影响力,努力将公司建设成为中国半导体关键工艺材料与技术第一品牌。
  3.立足集成电路产业,向半导体材料行业深入发展公司在半导体材料行业,长期以来,保持了半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率全国第一,重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品----芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液,已成为全国22条芯片生产线基准材料(Baseline),能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。同时积极布局进入半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域,加快集成电路用光刻胶系列产品和光刻胶配套材料的研发并早日实现突破。行业影响力不断提升,品牌认可度不断提高。
  4.局部深化突破,提供整体解决方案
  1)围绕芯片铜互连工艺,深化开发铜互连电镀液添加剂、刻蚀清洗液、光刻胶及光刻胶剥离液,2017年公司立项开发集成电路制造用高端光刻胶,这是我国目前在集成电路功能性化学材料领域里的空白。公司将一如既往地瞄准国内空白、国际领先的技术与产品立项开发,秉承审慎评估、扎实操作、风险可控的原则,争取一次立项,一次开发成功,进一步巩固公司在国内半导体材料行业的领先地位。
  2)在晶圆级先进封装领域,着力建设晶圆级封装湿法制程工艺应用技术服务平台,致力于为用户提供化学材料、配套设备、工艺技术、现场服务整体化解决方案。有效整合化学材料、配套设备、湿法工艺等各种资源,全力打造完整的一体化技术服务平台,为前段、中段、后段半导体生产客户提供完整的一站式服务,为客户提供包括材料、设备、工艺、服务在内的整体化解决方案,使公司逐步发展为全球半导体材料行业领先公司。
  5、大力发展和推广环保氟碳涂料高端防腐氟碳涂料是大型商用建筑不可缺少的材料,而环保节能型高端氟碳涂料,更是目前国家积极鼓励发展的环保节能产品。氟碳粉末涂料在使用过程中具有能耗低、产品利用率高、成本低、涂装过程环保等优点。在国家大力推进环保政策的环境下,氟碳粉末涂料将会是相关铝材加工企业的优先选择。子公司考普乐还将继续加大新产品研发力度,在2017年成功研发氟碳粉末涂料的基础上加快在客户端的应用进度。同时继续开发应用于海洋(船舶、码头)、核电等高端防腐涂料,充分利用考普乐公司生产技术资源,打造高端环保节能氟碳涂料研发制造平台,不断提高公司在功能性化学材料的市场竞争力和行业影响力。
  6、公司治理结构进一步优化
  报告期内,公司不断调整和优化经营管理体制,打造了一支高效务实的职业经理人团队。公司根据中国证监会和相关部门关于上市公司规范运作的有关规定,积极提高管理水平,健全各项规章制度和内控制度,及时、准确、完整履行信息披露义务。法人治理结构得到进一步完善。

  二、公司面临的风险和应对措施
  (一)公司面临的发展机遇
  1、良好的产业政策环境,强有力的产业政策支持半导体产业是我国电子信息产业的基础性核心产业,并成为影响国内信息产业结构调整和技术升级的关键因素。据赛迪智库数据显示,2018年我国大陆集成电路进口金额达3120.6亿美元,同比增长19.8%,进口依赖度依然较高。我国政府先后颁布多个政策文件,意在做大做强中国集成电路产业。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出目标,到2020年我国集成电路行业销售收入年均增速不低于20%。《中国制造2025》将集成电路的发展上升为国家战略,并制订了集成电路自给率的目标:2020年大陆集成电路市场内需自给率达40%,2025年提高至50%。《国家集成电路产业发展推进纲要》同时提出成立大基金,2014年9月,在工信部、财政部的指导下,大基金正式设立,首期募集1387.2亿元,重点投资集成电路芯片制造业,兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。公司的产品属于重点鼓励发展的领域,芯片铜互连电镀液、添加剂、清洗液产品以及正在研发的光刻胶产品是国内高端芯片制造和晶圆级先进封装必需的核心材料,列入国家科技重大专项,持续受到国家财政资金及有关政策的支持。承载了支持中国企业破解发展瓶颈,推动集成电路产业重点突破和整体提升,实现跨越式发展的重大使命。
  2、市场需求旺盛,内需不断增强
  全球集成电路市场规模不断扩大,集成电路产业正在发生着第三次大转移,即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加,已经成为全球最具影响力的市场之一。随着《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》以及"互联网+"国家战略的实施,我国集成电路市场需求规模进一步增大,产业发展空间进一步扩展,发展环境进一步优化。我国集成电路行业将会继续保持平稳快速发展。
  未来几年,我国电子信息产业将持续发展,国家继续振兴电子信息产业,实施工业化和信息化融合战略,大大扩展了我国半导体产业市场空间。随着下一轮电子信息产品的广泛应用,下游产品的更新换代,物联网、新能源汽车、智能电网、5G通讯、工业控制将成为半导体产业发展的动力,并带动相关的材料、设备产业的更快发展。我国作为全球最大的电子整机制造业基地,集成电路市场潜力巨大。
  3、投资密度空前,产业发展进入快速通道
  2014年以来,国内集成电路产业投资密度空前增加,大基金第一期募集资金1387.2亿元,带动地方设立产业基金超过3000亿元,企业投资力度也随之放大。大基金第二期募集资金规模达到2000亿元以上。大基金对国内集成电路行业公司的支持在未来的很长时间内都将持续。全球形成了集成电路投资热潮,国际各大投资机构与各大半导体制造商纷纷加入新的一轮投资增长热潮中。2018年相关公司投资新建的晶圆生产线不断落成,推动国内相关产业快速发展。
  4、连续获得国家重大科技专项支持,公司研发能力有明显增强
  自2008年国家推行"科技重大专项"政策以来,公司先后三次承担了国家科技重大专项"极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项"(02专项)项目,分别是已经完成验收的十一五课题"高速自动电镀线研发与产业化"、十二五项目"65-45nm芯片铜互连超高纯电镀液及添加剂研发和产业化"和正在实施的"20-14nm先导产品工艺开发"项目的子任务"铜互连电镀工艺技术及产品的研发"。02重大专项的实施,公司累计得到政府研发资金资助近1亿元,加上公司配套投入的研发资金,大大提升了公司的研发能力,加快了完全依靠公司自身资金投入实施有困难的项目研发和产业化进度,有力地提升了公司的研发能力,为公司长远发展积攒了后劲。
  5、开发半导体光刻胶系列产品,增强公司行业竞争力
  光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料,光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻胶有着很高的技术壁垒,目前国内技术水平与全球先进水平有很大差距。高端光刻胶及配套关键材料产品在国内一直是空白。在半导体行业配方类化学品中,公司已经成功开发电镀液与清洗液两大系列产品,并立项开发集成电路制造用ArF、KrF、I线高端光刻胶,光刻胶项目的实施将进一步拓宽公司半导体功能性化学品的应用领域。未来光刻胶产品将成为公司在半导体业务上的另一个营收和利润增长点,巩固公司在国内半导体材料领域的市场地位。
  6、国家不断加大环境保护力度,氟碳粉末涂料可能加速发展全资子公司考普乐顺应国家政策,加大了对更新节能环保优质高效的粉末产品量产化的技术开发与市场推广,未来将成为公司涂料业务的另一个营收和利润增长点。
  综上所述,半导体及电子信息产业作为国家的战略性基础产业,将长期受益于国家产业政策支持、全球产能向国内转移、国内5G、物联网等新技术应用以及国内庞大的终端产品消费市场持续增长等有利因素,从而为半导体新型化学材料带来极大的发展机遇。在国家建设独立、自主、可控产业链,鼓励国内半导体材料国产化的政策导向推动下,本土半导体材料企业面临广阔的发展空间。公司及考普乐新增产能的逐步释放和新产品、新市场的不断开发将会拉动公司整体业绩的持续提升。
  (二)未来公司经营发展的风险及采取的措施
  1、新产品开发所面临的风险
  公司的电子化学品具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。产品研发试制成功后,进行大规模生产时,任何设备工艺参数缺陷、员工素质差异等都可能导致产品品质波动,面临产品难以规模化生产风险。
  公司通过多年持续不断的研发投入,加强技术储备和科研管理,掌握了自主知识产权的核心技术,在电子化学品研发及生产领域积累了较为丰富的经验和技术储备,能够降低新产品开发的风险。
  2、新产品市场推广风险
  由于芯片制造工艺对环境、材料的要求严格,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业对公司和产品严格的评估和认证才能成为其合格供应商。因此,公司芯片铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。公司一直高度重视新市场推广工作,并通过加大新产品市场开发投入、严格新产品质量管理、引进新市场专业人员等手段控制新市场推广的风险。
  3、行业和市场波动风险
  半导体产业具有技术呈周期性发展和市场呈周期性波动的特点。公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和全球及国内半导体产业的发展状况息息相关,因此,本公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动的影响。如果全球及国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。
  未来几年公司将在技术开发和市场开发加大投入。开发市场、加速进口替代可以扩大公司市场份额,保证经营业绩;开发技术、持续推出新产品可以不断拓宽公司产品应用领域,提高产品毛利。
  4、安全环保风险
  公司产品从生产工艺看属精细化工行业,虽然公司细分产品多为配方类的电子化学品,生产过程的污染工艺较少,但在生产经营中仍存在着少量"三废"排放。随着国家经济增长模式的转变和可持续发展战略的全面实施,国家环保政策日益完善,环境污染治理标准日趋提高,以及主要客户对供应商产品品质和环境治理要求提高,环保治理成本将不断增加。同时,本公司生产过程中使用的部分原材料为酸碱和有机溶剂,如操作不当可能发生安全事故,影响公司的生产经营,并可能造成一定的经济损失。
  公司对安全和环保工作高度重视,通过了环境管理体系、职业健康与安全管理体系、安全标准化企业等多项认证,并获得了安全生产许可证、危险化学品经营许可证等资质,能够有效减少安全环保方面的风险。
  5、核心技术泄密风险
  公司拥有多项国家发明专利和实用新型专利,在不断研发的过程中,公司还形成了较多的非专利技术和核心配方,这些技术和配方都是公司技术领先的保证。如果出现任何侵犯本公司专利或相关知情人士违反保密义务的情形,可能对公司的正常经营产生不利影响。
  公司自成立以来就非常注重对专利、非专利技术和核心配方的保护,为了保证公司的核心机密不外泄,公司与董事、监事、高级管理人员、所有研发人员以及管理、财务等各个岗位的核心人员均签订了《保密协议书》,采取了配方保密、专人保管等特殊方法,并通过岗位分离及权限设置,避免部分技术人员掌握全部核心技术内容,最大限度的降低核心技术泄密风险。
  6、投资规模扩张和研发投入导致盈利能力下降的风险
  随着公司所投项目不断增加,项目的逐步建成投产,公司投资规模不断加大,固定资产大幅增加将导致折旧成本相应上升;同时公司长期以来研发投入较大,如果公司产品研发不达预期,或公司市场开发工作进展不顺利,将会导致公司盈利能力下降的风险。公司将加强研发过程内的管控并全力做好新市场开发,不断挖掘新客户,力争减少盈利能力下降的风险。与此同时,公司也集约运行,从管理上挖掘潜力,把运行成本的上升控制到最小程度。
  7、投资项目无法实现预期收益的风险
  公司在对外投资决策过程中综合考虑了各方面的情况,为投资项目作了多方面的准备,但项目在实施过程中仍可能受到市场环境变化、国家产业政策变化、设备供应、产品质量管控、客户开发、产品市场销售等诸多因素的影响。投资项目不能顺利实施,或实施后由于市场开拓不力无法消化新增的产能,公司将会面临投资项目无法达到预期收益的风险。
  公司将组建专业项目团队,制定切实可行的项目实施方案,采取周密谨慎的办法组织实施,积极争取国家产业扶持政策,确保项目顺利实施并达到预期收益。
  8、商誉减值风险
  公司2013年通过非公开发行股票的方式收购考普乐,形成13,387.88万元的商誉资产。2018年底根据评估机构的评估结果,对2013年资产重组时形成的商誉计提减值准备5,960.00万元,占商誉总值的44.52%,未来考普乐仍然存在商誉继续减值的风险,商誉减值对公司业绩有很大影响。
  考普乐将通过加大新产品研发、市场开发力度和向下游喷涂产业延伸,使营业收入和业绩逐步增长,通过提升企业内部管理降低营运资金占用,以降低商誉继续减值的风险。

  三、核心竞争力分析
  本报告期内,公司核心竞争力未发生重大变化。
  公司是国家工信部第一批专精特新"小巨人"企业、上海市高新技术企业、上海市企业技术中心、上海市专利工作示范企业、上海市重合同守信用AAA级企业。公司先后三次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项》(02专项)项目,并获得国家02专项体制创新奖。公司的核心竞争力主要体现在:技术优势、创新优势、核心客户优势、销售渠道和品牌优势、产品质量管控优势和本土化优势。
  1.技术优势
  公司成立20年来,始终坚持技术创新,目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术,第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中,用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。公司成立前10年,研发出了面向半导体封装领域的第一代电子电镀与电子清洗技术,为我国半导体封装引线脚工艺加工带来了一场根本性技术变革与提升;后10年,研发出了面向芯片制造领域的第二代电子电镀与电子清洗技术,为我国芯片制造铜互连工艺填补了国产材料的空白,实现了国产替代和自主供应能力。一举突破了国外企业在这一领域的垄断,避免了被国外封锁与"卡脖子"的可能。
  迄今为止,公司铜互连电镀技术,是国内唯一能够满足芯片90—28纳米铜制程全部技术节点对电镀液要求的本土企业。
  2.创新优势
  公司能够始终坚持瞄准国际前沿技术,面向全球产业需求,突破国际技术垄断,填补国内技术空白,与公司创新能力的不断提升密切相关。公司持续进行技术创新与产品研发,近10年累计研发投入25400万元,研发投入年均复合增长率22%,研发投入占营业收入比例平均为15%。公司技术开发团队,95%以上为人员本科以上学历,20%以上为硕士研究生以上学历,有近30%的技术人员行业经验在10年以上。持续不断的研发投入、稳定的研发团队和创新文化是公司能够持续进行技术创新与产品研发的基础。近年来,公司除针对晶圆制造已有工艺所需关键材料进行替代性开发外,还与客户合作开展晶圆制造新工艺配套材料的原创性开发,并在部分关键领域有所突破。
  3.核心客户优势
  公司自成立以来秉承"技术质量服务合作"的宗旨以及"为用户增加利益、为行业提供动力"的使命。国内大多数半导体封装企业、国内20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户,公司已经成为中国半导体产业链上不可或缺的重要力量。作为国内半导体材料企业,公司的产品多数情况下通过进口替代的方式进入到晶圆制造企业。晶圆制造企业对材料技术要求高、认证严格,这也是公司超纯化学品进入到客户端周期非常长的主要原因。公司凭借稳定可靠的产品质量和优质的客户服务,已经成为国内22条晶圆制造生产线的基准材料(Baseline)供应商,具有明显的核心客户优势。
  4.销售渠道和品牌优势
  20年来,公司为120多个半导体封装企业、20多个芯片制造企业提供产品和服务,已经建立了完整的销售渠道并形成了品牌优势。公司已有销售渠道优势将有助于更多新业务在已有客户的成功导入。公司作为国内知名半导体工艺材料的品牌优势将有助于公司行业地位的提升和市场销售规模的不断扩大。
  5.产品质量管控优势
  晶圆制造工艺材料的产品质量稳定性和可靠性的要求非常严格和苛刻。公司已经按照晶圆制造材料的要求建立了完善的产品质量和工艺管控体系,并且在产品超纯和超净方面有独到的管控技术。公司在知名半导体公司全球供应商质量评比中多次获得第一名,公司产品质量管控体系得到了客户的一致好评。
  6.本土化优势
  公司的产品是下游终端产品的重要组成部分。目前公司主要竞争对手为美国、日本等国际知名半导体材料供应商,这些企业具有先发优势,长期处于垄断地位,因此产品价格一般较高。公司相对于国外厂商占据中国大陆的地理优势,本土化的服务模式有利于公司及时响应客户需求,灵活性较强,能够降低客户仓储和物流成本。公司有一支经验丰富的技术服务团队长期跟踪客户生产过程,为客户提供产品改进方案,直至完全达到客户的要求。国外竞争对手由于其核心技术人员在海外,因此其在响应速度、服务质量以及深度上远远不及公司。半导体行业更新换代快,下游客户不断开发新产品、新技术。相较于国际竞争对手未在国内设立研发中心,公司的研发团队在客户对产品和技术需求形成前即与客户沟通,建立紧密联系,研发或提升产品以满足客户需求。

上海新阳(300236)主营业务收入(亿元)
上海新阳(300236)主营业务收入
上海新阳(300236)净利润(亿元)
上海新阳(300236)净利润
上海新阳(300236)每股未分配利润
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上海新阳(300236)每股收益
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