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300460
惠伦晶体

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惠伦晶体(300460)分红配股 股权登记日 除权派息

该股自上市以来累计分红 3 次,累计分红金额为 0.24 亿元。
报告期 董事会日期 股东大会预案公告日期 实施日期 分红方案说明 股权登记日 除权除息日 方案进度 股利支付率 股息率
2018年报 2019-04-27 2019-05-21 -- 不分配不转增 -- -- 股东大会预案 -- --
2018中报 2018-08-30 -- -- 不分配不转增 -- -- 董事会预案 -- --
2017年报 2018-04-24 2018-05-15 2018-07-03 10派0.3元(含税) 2018-07-10 2018-07-11 实施方案 21.43% 0.29%
2017中报 2017-08-29 -- -- 不分配不转增 -- -- 董事会预案 -- --
2016年报 2017-04-26 2017-05-19 2017-07-12 10派0.45元(含税) 2017-07-17 2017-07-18 实施方案 26.47% 0.31%
2016中报 2016-08-26 -- -- 不分配不转增 -- -- 董事会预案 -- --
2015年报 2016-04-22 2016-05-20 2016-07-12 10派0.7元(含税) 2016-07-15 2016-07-18 实施方案 25.93% 0.27%
2015中报 2015-08-25 -- -- 不分配不转增 -- -- 董事会预案 -- --
惠伦晶体(300460)股权登记日后的下一个交易日就是惠伦晶体(300460)的除权日或除息日。股权登记日当天买入或持股未卖出的300460的股东可以享有公司此次分红配股。
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